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Análise Térmica de Equipamentos Eletrônicos

Webinar aborda problemas térmicos e termoelétricos encontrados em equipamentos eletrônicos


 
Em projetos de equipamentos eletrônicos, o gerenciamento térmico é uma questão chave no bom funcionamento. Conhecer a distribuição de temperatura é indispensável para o posicionamento de coolers, placas, determinação de regiões de saída de ar, entre outros requisitos de projeto.
 
O uso de simulação computacional para analisar e otimizar o perfil de temperatura garante a redução do tempo de desenvolvimento e robustez do produto.
 
Este webinar demonstra como abordar problemas térmicos e termoelétricos encontrados em equipamentos eletrônicos com as ferramentas de simulação ANSYS. Serão abordados exemplos envolvendo circulação de ar para refrigeração de componentes eletrônicos e dissipação de calor devido à corrente elétrica.
 

Preencha o formulário ao lado para assistir ao webinar Análise Térmica de Equipamentos Eletrônicos.

 

 

CONTEÚDO:

 

  • Desafios da indústria de eletrônicos;
  • Apresentação de ferramentas computacionais na análise de problemas da indústria de eletrônicos;
  • Análise de equipamento com circuito integrado e cluster. Resolução de problemas com escoamento térmico, obtendo regiões com recirculações, perfis de temperatura, pontos quentes, etc;
  • Integração de chip, encapsulamento de circuitos integrados em PCIs;
  • Análises multifísicas.

 

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